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地址:常州市横林镇共庆工业园
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线路板在制作过程中如何预防卷翘现象,需要注意到的以下几个内容:
1.工程设计:电路板设计时应注意事项:层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品,半固化片的排列应当对称,外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面仅走几根线,这种印制电路板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加一些独立的网格,以作平衡。
2.压后除应力:
多层板在完成热压冷压后取出,剪或铣掉毛边,然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时,以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化,这一步骤不可省略。
3.风整平后线路板子的冷却:
印制电路板热风整平时经焊锡槽(约250摄氏度)的高温冲击,取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却,在送至后处理机作清洗。这样对PCB板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度,PCB板子热风整平后马上投入冷水中,几秒钟后取出在进行后处理,这种一热一冷的冲击,对某些型号的PCB板子很可能产生翘曲,分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。
4.料前烘板:
覆铜板下料前烘板(150摄氏度,时间8±2小时)目的是去除板内的水分,同时使板材内的树脂完全固化,进一步消除板材中剩余的应力,这对防止板翘曲是有帮助的。