线路板在制作过程中如何预防卷翘

 线路板在制作过程中如何预防卷翘现象，需要注意到的以下几个内容：
1.工程设计：电路板设计时应注意事项：层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品，半固化片的排列应当对称，外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制电路板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。　　
2.压后除应力：　
　　多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。　　
3.风整平后线路板子的冷却：　　
　　印制电路板热风整平时经焊锡槽(约250摄氏度)的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对PCB板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，PCB板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的PCB板子很可能产生翘曲，分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。　　
　　4.料前烘板：　　
　　覆铜板下料前烘板(150摄氏度，时间8±2小时)目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲是有帮助的。