柔性路版的保护层

   柔性电路板的保护层不同于硬质PCB的阻焊膜。从机械的应力而言，保护层用于保护电路导体的任务更重些。作为保护层材料，在与基底材料同样的耐热性膜上涂布环氧树脂等粘结剂，采用机械加工进行开窗加二，然后加热层压。然而机械加工难以加工高密度的SMT安装所必须的微细孔，于是开发了代替机械加工的感光性保护层。

    

   在电路全体上涂布感光性的环氧树脂或者聚酰亚胺树脂等，通过光刻进行微细窗孔加工。现在，液状和干膜状的材料已经商品化，后者的操作性优良，但是由于成本高，量产用途中几乎使用前者。  
   基材大多数使用环氧树脂，丙烯酸树脂和尿烷树脂等，但是与膜保护层相比，耐弯曲性等机械特：性稍差些。以聚酰亚胺树脂为基底的感光性保护：层，虽然特性方面优良，但是成本稍微高些。 
   希望以上言论在您使用中有所帮助，欢迎您来电咨询。