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柔性路版的保护层

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柔性路版的保护层

发布日期:2016-04-01来源:www.czbahd.com

   柔性电路板的保护层不同于硬质PCB的阻焊膜。从机械的应力而言,保护层用于保护电路导体的任务更重些。作为保护层材料,在与基底材料同样的耐热性膜上涂布环氧树脂等粘结剂,采用机械加工进行开窗加二,然后加热层压。然而机械加工难以加工高密度的SMT安装所必须的微细孔,于是开发了代替机械加工的感光性保护层。

    

   在电路全体上涂布感光性的环氧树脂或者聚酰亚胺树脂等,通过光刻进行微细窗孔加工。现在,液状和干膜状的材料已经商品化,后者的操作性优良,但是由于成本高,量产用途中几乎使用前者。  
   基材大多数使用环氧树脂,丙烯酸树脂和尿烷树脂等,但是与膜保护层相比,耐弯曲性等机械特:性稍差些。以聚酰亚胺树脂为基底的感光性保护:层,虽然特性方面优良,但是成本稍微高些。 
   希望以上言论在您使用中有所帮助,欢迎您来电咨询。

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