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柔性电路板的保护层不同于硬质PCB的阻焊膜。从机械的应力而言,保护层用于保护电路导体的任务更重些。作为保护层材料,在与基底材料同样的耐热性膜上涂布环氧树脂等粘结剂,采用机械加工进行开窗加二,然后加热层压。然而机械加工难以加工高密度的SMT安装所必须的微细孔,于是开发了代替机械加工的感光性保护层。