影响柔性电路板工艺条件的因素

影响柔性电路板工艺条件的因素：

     

温度
提高电解的温度可加大电流密度，从而可提高镀层的光亮和整平性，而且韧性亦好，酸性光亮镀铜的温度控制与使用的光剂有关。
目前使用的光剂T≥25℃时阴极极化显著下降，镀层的低电流密度区产生白雾和发暗
T≥35℃时则镀铜层全部变暗。要求5-25℃。
阴极电流
温度高允许的阴极电流跟着高，有阴极移动或压缩空气搅拌时电流可达2-5A/dm2。
在正常的阴极电流范围内，阴极电流上升则沉积的速度加快，镀层光亮范围也上升，整平性也上升。
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